GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf

返回 相似 举报
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf_第1页
第1页 / 共6页
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf_第2页
第2页 / 共6页
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf_第3页
第3页 / 共6页
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf_第4页
第4页 / 共6页
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热_免费全文在线阅读.pdf_第5页
第5页 / 共6页
点击查看更多>>
资源描述:
GB/T 4937.15- -2018/IEC 60749-152010半导体器件机械和气候试验方 法第15部分通孔安装器件的耐焊接热1范围GB/T4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力.为制定具有可重复性的标准试验程序,选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力,要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。本试验为破坏性试验,可以用于鉴定.批接收及产品检验。本试验与IEC60068-2-20基本--致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。2总则电路板背面的焊接热可经过引线传导进入器件封装内。本部分不适用于在器件本体所在的电路板一侧进行波峰焊或回流焊的情况。这www. 3试验设备3.1焊槽焊槽尺寸应足够大,至少可以容纳1 kg焊料,并可将引线完全浸人而不触及槽底。该焊櫝应能使焊料保持在表1所规定的温度。3.2浸焊装置
展开阅读全文

资源标签

最新标签

本站为免费互动型网站,廊坊亚博网络信息技术有限公司承办和运营,站上所有资源来源于互联网和会员交流, 仅供学习和交流使用,切勿用作其他用途,版权为原作者所有. 请下载试用后二十四小时内删除, 试用后请购买正版的资料或资源; 未经本网书面授权, 禁止任何媒体转载本网享有著作权的作品.如若本网资源侵犯到你的权益,请及时联系我们。  

©2018-2023 by  LangFang YaBo Inc. All Rights Reserved. 经营许可证编号:冀ICP备20007235号-1  冀公网安备 13100202000574号